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丸紅情報システムズ株式会社：チップオンチップ/チップオンウエハ接合装置販売
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丸紅情報システムズ株式会社その他http://www.marubeni-sys.com/index.html 丸紅情報システムズ株式会社（略称：エムシス/MSYS、本社：渋谷区渋谷3-12-18、社長 小川 和夫）は、半導体製造技術開発のベンチャー企業、ボンドテック株式会社（本社：京都府宇治市大久保町西ノ端1丁目25番地、社長 山内 朗氏、2004年設立）が新しく開発した2つの製品の販売を開始します。一つは、プラスマイナス0.2マイクロメートル（±0.2μm）の高精度なアライメント(位置決め)機構を装備し、半導体チップ同士を接合し複合部品化するチップオンチップ(CoC)方式の接合装置「SCA-1000」です。もう一つは、常温接合技術により量産化にも対応し、最大300ミリメートル（300mm）のウエハ基板上に半導体チップを実装することができるチップオンウエハ（CoW）方式の接合装置「SCW-1000」です。 「SCA-1000」は、3次元実装（*1）や光関連素子の高精度実装を実現するCoC方式の接合装置です。金（Au）、銅(Cu)、共晶ハンダバンプ(突起)、アルミニウム(Al)やそれらの金属薄膜を接合材とした表面活性化接合のほか、樹脂接合、共晶接合などの各種フリップチップ（*2）方式にも対応しています。本製品は、既存製品の研究・開発用途向け表面活性化接合装置「WP-100」と組み合わせることで、表面活性化よる常温/低温状態でのCoC接合を行うことができます。加熱による接合材の酸化や熱膨張などを最小限に抑えることが可能で、高精度な実装を実現します。また、マイクロバンプ（*3）を利用すれば、従来不可能とされてきたサブミクロン（*4）単位での高さ方向を含む高精度なアライメントが可能で、光伝送デバイスのパッシブアライメント（*5）実装を低荷重で行うことができます。従来、手作業に頼っていた半導体部品の高精度実装工程を自動化し、コストとタクトタイムを大幅に削減します。「SCA−1000」の価格は、4，800万円（税抜き）より。マニュアルタイプの価格は、1，780百万円(税抜き)より。 「SCW-1000」は、300mmウエハに対応したCoW量産装置です。従来のCoW方式では、ウエハ側を加熱する必要があり、実装済みのハンダが解ける、未接合部のハンダが酸化することなどが原因で量産化が困難でした。ボンドテックの表面活性化技術は、Au、Cu、共晶ハンダ接合において、ウエハ側を常温の状態で接合することが可能で、高精度アライメントによる量産化を実現しました。また、MEMS（微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems）チップのようなシリコン（Si）の常温接合も可能で、複数の半導体チップを一つのパッケージに収めてシステム機能化するSiP（システム・イン・パッケージ）にも対応します。さらに、TSV（シリコン貫通電極）を使った3次元実装で使用する薄型ウエハからチップをピックアップすることも可能です。「SCW−1000」の価格は、5，900万円（税抜き）より。 ２つの新製品には、マジックビジョン（MagicVision）と呼ばれる赤外線透過によるアライメントマークの高精度認識技術や、ピエゾアクチュエータによる6軸方向の高精度位置制御技術など、ボンドテック独自のアライメント技術を採用しています。接合時の位置ずれ補正や接合後のアライメント精度検証が可能です（特許方法）。マジックビジョンは、アンダーフィル樹脂（*6）が塗られた状態でもアライメントマークを認識できるため、アンダーフィル樹脂の先塗り方式にも対応しています。ボンドテックの製品は、研究開発向けに各種実装方式に対応したマニュアルタイプから量産対応機まで、幅広い製品をラインアップしています。 丸紅情報システムズでは、2つの新製品を、高精度アライメント機構が必要となるCoC/CoW接合装置のソリューションとして位置づけ、主要なデバイスメーカーを中心に国内・海外向けに販売していきます。販売開始から1年間で5億円の売り上げをめざします。 ■ボンドテック製品ホームページ：http://www.marubeni-sys.com/mems/bondtech/ 【装置仕様】 装置名称：SCA-1000 対応チップ寸法：3.0L×3.0ｗ×0.3〜15L×15ｗ×0.6ｔ 対応ウエハ寸法：− アライメント精度：±0.2μm 加圧力：20〜100N ヒータ：60〜450℃ 主要オプション： ・赤外線透過認識オプション ・Flux(樹脂)転写ユニット ・スクラブオプション ・N2パージオプション 装置名称：SCW-1000 対応チップ寸法：3.0L×3.0ｗ×0.3〜15L×15ｗ×0.6ｔ 対応ウエハ寸法：最大300mm アライメント精度：±0.2μm 加圧力：20〜300N ヒータ：60〜450℃ 主要オプション： ・赤外線透過認識オプション ・ヒートステージオプション (*1)3次元実装：複数の半導体チップをパッケージ内で積層して実装する技術。マイコンやメモリ、MEMSなど異なるプロセスのチップを積層することで、必要な機能を1チップ化するよりも小型化とコストダウンが可能とされている。 (*2)フリップチップ方式：半導体チップと基板を突起状端子でつなぐ方式。 (*3)マイクロバンプ：直径数ミクロンの加工されたバンプ(突起)。マイクロバンプを接合面に多数配置し、高さ方向の厚み精度を出し、かつ表面活性化による低温、低圧接合を達成している。 (*4)サブミクロン：10000分の1ミリメートル。 (*5)パッシブアライメント：光強度の測定なしにアライメントマークによる位置決めで、光ファイバを光導波路に接続する方式。パッシブアライメントは、量産性の高い、実装工程の容易化と低コスト化が期待できる。一方、従来のアクティブアライメントは、光ファイバと光導波路の接続部分を通る光強度を測定しながら手作業で位置合わせを行う方式のため、位置合わせに時間がかかり、コスト高で量産に適していなかった。 (*6)アンダーフィル樹脂:半導体チップと基板との間に流し込んで封止保護する樹脂。 【ボンドテックについて】 独自技術を保有する会社として起業し、創造法取得、ベンチャーインキュベートルームからスタート、守りと攻めを明確に、経費削減しながら開発に投資してきました。ボンドテックの強みは、単なる装置メーカーではなく、自ら研究者として大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会などの将来の方向を決めていく中に在籍し、生きた情報を得、自ら提案するところにあります。特許は４０数件を国内外に出願し、基本特許はすでに権利化しています。ファブレスを基本とし少数精鋭で臨みますが、ブラックボックスのないアウトソーシングと、素早い問題点の把握とフィードバックを実現します。開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では３年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。 【丸紅情報システムズについて】 丸紅情報システムズは、最先端ITを駆使した付加価値の高いソリューションやサービスを、お客様視点で提供するソリューションプロバイダです。製造・流通・サービス・小売・金融業を中心とする様々な業界の知見と高度な提案力、コンサルティングからシステム設計・構築、運用・保守サービスまでをワンストップで提供する総合力、そして、グローバルな視点からお客様の差別化に貢献する最先端技術が私たちの強みです。エンタープライズソリューション、製造ソリューション、プラットフォーム＆ネットワーク、データセンターを軸とするビジネスサービスの4つの事業展開でお客様のビジネスを支援します。 【お問い合わせ先】 丸紅情報システムズ株式会社 URL：http://www.marubeni-sys.com 住所：〒150-0002 東京都渋谷区渋谷3-12-18 渋谷南東急ビル 製品に関するお問い合わせ（担当営業部門連絡先） 製造ソリューション事業本部 先端技術ソリューション部 営業二課 電話：03-5778-8580 プレス関係者窓口 （広報室連絡先） 広報室 電話：03-5778-8885 ファックス：03-5778-8999 ・文中の製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です。 ・ニュースリリース記載の情報は発表日現在の情報です。記載の情報は予告なく変更される可能性があります。 【関連記事一覧 プレスリリース】  CROSS COOP青山、無料利用できるキャンペーン開始未来予想株式会社 インキュベーション事業部（2010/7/29）  “MINC Shelf for Cisco”の新機能をリリースオムロンフィールドエンジニアリング株式会社（2010/7/29） WebEDIシステムを『Magic uniPaaS』のRIAで構築マジックソフトウェア・ジャパン株式会社（2010/7/29） レンタルバイクで行く 九州南国ツーリング 販売開始株式会社キズキ（2010/7/29） iPad電子書籍アプリリリースのお知らせ株式会社ねこじゃらし（2010/7/29） ■PR おまとめローン 資金繰り 資金調達 不動産担保ローン ローン返済(おすすめ情報) ■PR 太陽光発電 オール電化 マンション 売却 マンション購入 土地 売買(おすすめ情報) ■PR 生命保険 がん保険 コスト削減 税理士 倒産管理 与信管理(おすすめ情報) |
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